这款产品用料很足,设计硬派,自带了一大块散热片,采用CNC工艺打造,表面覆盖有拉丝铝合金面板,内部是镂空散热模组,官方表示比裸板温度降低50%以上,有效解决连读负载高温堆积问题。此外,散热片的两侧内集成了RGB灯效,支持与华擎、华硕、技嘉、微星等主板背光同步。
硬盘的主控和颗粒未透露,大概率会是TLC颗粒,有512GB/1TB/2TB和3TB四种容量,支持PCIE 3.0 x4通道,最高连续读写分别为3200MB/s和3000MB/s,4K随机表现未透露。另外,还具有ECC数据保护,SMART和全局损耗平衡等功能。据悉,SPARK定于7月下旬发售,高端玩家可关注。
消息来源:http://www.fashaoyou.net/Article/1554/96046.html
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