DigiTimes:台积电启动2nm工艺节点的研发

作者:christmas|发布时间:2020-04-27 10:16:12
[摘要]通过DigiTimes的一份报告显示,台积电(TSMC)向其投资者宣布,已经开始进行2nm工艺节点开发的探索性研究和研发。
       通过DigiTimes的一份报告显示,台积电(TSMC)向其投资者宣布,已经开始进行2nm工艺节点开发的探索性研究和研发。他们的7nm工艺及其衍生产品已占公司半导体订单的30%,而其5nm节点(将包括EUV光刻)将在今年第二季度达到HVM(大批量生产)的水平。除此之外,在2nm上知之甚少。

DigiTimes:台积电启动2nm工艺节点的研发

       在5nm之后(预计在当前7纳米节点上实现84-87%的晶体管密度增长),计划将达到3纳米,台积电预计该节点将于2022年实现量产。有趣的是,台积电仍尽管采用了新的GAAFET(全方位栅场效应晶体管)技术,但仍将FinFET技术用于其3 nm制造节点。台积电计划在5nm以下制造中部署FinFET的计划,许多行业分析家和专家认为极难实现。

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