体积小巧：intel Lakefield核心照片公开

       Intel的Lakefield是一个相当有趣的处理器，它是一个五核心的x86处理器，并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心，甚至内部的制程工艺都是不同的，它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品，该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案，芯片尺寸只有12x12mm，厚度为1mm，相当小巧。

       此前一直不知道这块Lakefield内部构造是怎么样的，现在已经有人把它的芯片扫描图放上Imgur了，Lakefield的芯片面积是82mm²，和14nm的Broadwell-Y一样大，图中左边30%是Uncore部分，中间绿色部分是Atom核心，中间深色部分是Sunny Cove核心，右侧的40%是iGPU，可见核显占了相当大的芯片面积。

       这只是10nm的计算核心的部分，而完整的Lakefield其实还包括22nm工艺打造的I/O与缓存层，以及在计算核心上面还有PoP封装的DRAM内存。迄今为止Intel Lakefield处理器已经被三款产品所使用，分别是微软的双屏设备Surface Neo，三星的Galaxy Book S，还有联想的ThinkPad X1 Fold折叠屏电脑。

注：本文非外设天下首发，实际来源：https://www.expreview.com/73413.html