NVIDIA可能将台积电的CoWoS封装用于下一代GPU

       根据DigiTimes的最新报告NVIDIA可能是使用台积电CoWoS封装的三个重要客户之一，另外两个客户是Xilinx和HiSilicon 。CoWoS是一项2.5D封装技术，可将多个小晶片整合到单个中介层上。这项新的包装技术具有许多优点，但主要优点是面积更小和功耗降低。

       Nvidia过去已经有使用CoWoS封装，并且该技术已在许多高阶Titan，Quadro和Tesla显示卡中使用。这项技术可以追溯到Pascal时代。GP100和GV100是使用CoWoS封装的两个特定案例。第一种采用晶圆代工厂的16nm FinFET制程，而后者则是采用12nm制程。

       AMD的Vega 20 7nm晶片也采用CoWoS技术进行封装，但是DigiTimes并未将AMD列入其前三名。这意味着NVIDIA，Xilinx和HiSilicon将获得台积电CoWoS的大部分生产能力。据报导台积电每月将抽出6,000至8,000个晶圆，因此应该有足够的产品可以生产。

       令人遗憾的是我们不太可能在NVIDIA的消费者显示卡中看到采用CoWoS技术的产品。由于它会给消费者带来高昂的成本。像过去一样NVIDIA很可能会在其Quadro和Tesla的GPU系列中使用CoWoS技术。Ampere是NVIDIA下一代GPU架构的代号，但没有任何迹象表明它将采用MCM或多晶片模组设计。虽然Hopper是Ampere之后的GPU的代号，但Hopper可能会依赖MCM技术。

注：本文非外设天下首发，实际来源：https://news.xfastest.com/nvidia/77551