500W TDP：Intel的Xe显卡将采用MCM封装

       在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡，不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样，初步爆料它可以应付1080p的游戏，当然Intel在独显市场的野心绝不止于此，根据最新流出的消息，Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡，最顶级那块可封入4个Xe核心，功耗高达500W。

       Digitaltrends取得了一份Intel的内部文件，根据文件显示Intel正在使用MCM的方法打造他们的图形架构，当然出来的成品是不会像AMD的锐龙处理器那样看到多块芯片装在一块PCB上的，Intel会使用Lakefield处理器上使用过的Foveros 3D堆栈方式把多个Xe核心封装在一起。

       大家现在所看到的DG1显卡其实并不是一个完整的Xe核心，它只启用到当中的96个EU，而且功耗也被限制在75W，一个完整的Xe核心应该有128个EU，功耗是150W，按照Intel的Gen 12显卡架构一个EU有8个流处理器这样计算，也就是说有1024个流处理器，应该是中端主流游戏卡，而两个Xe封在一起的话就有256个EU，功耗300W，它应该是一款高端的游戏卡，最顶级那个则会有4个Xe核心，512个EU，4096个流处理器，功耗400/500W，它需要使用48V的输入电压，所以只会出现在服务器和数据中心市场上。

       而另一张PPT上显示，Intel独显的开发代号应该是Arctic Sound，会使用HBM2e显存，当然我不认为所有档次的显卡都会使用HBM，极大可能像NVIDIA那样只用在顶级计算卡上，毕竟消费级市场上用HBM这成本有点大，支持PCI-E 4.0，Intel的独显除了会面向游戏市场外，还会面向更多专业市场，比如媒体处理、远程显示、分析、AR/VR、机械学习和HPC。

注：本文非外设天下首发，实际来源：https://www.expreview.com/72903.html