集成8组CU:Ryzen 4000移动处理器工艺图曝光

https://www.expreview.com/72711.html|作者:Christmas|发布时间:2020-01-19 15:57:47
[摘要]在CES 2020上,AMD发布了基于Zen 2+Vega GPU架构的新一代移动处理器,在发布会上面,AMD CEO Lisa Su展示了这颗新的APU,它并没有使用与桌面版Ryzen 3000相同的MCM封装,而是将计算核心、IO和GPU部分整合到了一个Die上面,集成度很高。
      在CES 2020上,AMD发布了基于Zen 2+Vega GPU架构的新一代移动处理器,在发布会上面,AMD CEO Lisa Su展示了这颗新的APU,它并没有使用与桌面版Ryzen 3000相同的MCM封装,而是将计算核心、IO和GPU部分整合到了一个Die上面,集成度很高。AnandTech在前不久对这颗新APU的核心面积进行了测量,结果显示它的面积约在149.27mm2左右,比原本单个八核心的Zen 2 CCD要大一倍左右。

集成8组CU:Ryzen 4000移动处理器工艺图曝光

图片来源:AnandTech

      AMD在Ryzen 4000系列上面减少了三级缓存的总量以给IO部分和GPU部分腾出地方,但实际上另外两部分仍然需要相当大的面积,根据WikiChip的分析,原本的Zen 2 CCD上的两块16MB L3缓存总共占据了约33.6mm2的面积,所以削减三级缓存让出的面积也只是杯水车薪。

集成8组CU:Ryzen 4000移动处理器工艺图曝光

Zen 2 CCD显微摄影,图片来源:WikiChip

      AMD在桌面版和服务器版Zen 2处理器上面使用MCM封装除了出于节省成本考虑之外还有高灵活性的考量,我们在半年的时间里看到了从6核到64核的Zen 2处理器。不过在笔记本平台上面就没有这种灵活度需求了,反而是整合度高有好处。另外台积电的7nm工艺其实完全能够满足大核心的需求(150mm2也不算大,Radeon VII上面的Vega 20要331mm2),之前有人测算过,用台积电的7nm工艺生产Zen 2 CCD时,其良率高达90%以上,这是相当恐怖的数字。综合面积来看,Ryzen 4000系列移动处理器在生产上应该是不会遇到太大的困难。


注:本文并未外设天下首发,消息来源:https://www.expreview.com/72711.html

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    playwy123@  2020-01-25 00:08:30
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