外设天下讯 7月24日消息，随着CPU、GPU的性能不断提升，它们对带宽的需求也提升了，一种可能的解决方法就是集成堆栈内存（stacked DRAM），Intel、NVIDIA已经公布了使用堆栈内存技术的处理器、GPU，AMD也跟Hynix联合开发HBM堆栈内存，只是没有确定到底用到哪款产品上。即便明年的Carrizo APU不能用上堆栈内存，事实上AMD在APU上已经有集成堆栈内存的计划了，其“Fastforward”（快进）项目有可能集成1024bit位宽、128GB/s带宽的堆栈内存。
日前网上泄露的一份AMD 2月份公布的PDF资料证实他们正在推进“Fastforward”（快进）计划，主要研究APU的架构及内存设计，除了必谈的HSA特性之外，内存技术也是一个重点，包括PIM内存（Processor-in-Memory）、两级内存（Two Level Memory）以及堆栈内存（Stacked Memory）。
对于堆栈内存，AMD如果能在APU内集成2组堆栈内存，其位宽将达到1024bit，带宽128GB/s，而目前的GDDR5内存位宽32bit、带宽28GB/s（注：应该是单GDDR5颗粒），即便只堆栈一组，位宽也有512bit，带宽64GB/s。
AMD正在探讨每堆栈集成4组DRAM模组、2Gb容量、1.2V低电压的可能，不过文档也提到AMD正在评估各种架构及内存界面的可能，所以最终的产品到底是什么样的还不得而知。
即使现在有资料证明AMD考虑在APU上使用堆栈内存的可能性，但是目前依然没有明确的产品计划，之前传闻2015年的Carrizo可能使用堆栈内存，但是官方资料中显示Carrizo只有DDR3内存，虽然这个只是移动版的，但是这样看来桌面版Carrizo大幅改变的可能性也不大了。
在使用堆栈内存的厂商中，Intel工艺技术最先进，新一代Xeon Phi就会集成16GB堆栈内存，不过也要等到2015年下半年才能上市。NVIDIA的帕斯卡架构GPU也会使用3D内存(其实也是堆栈内存），发布也要等到2016年了。
