外设天下讯 7月21日消息，今年是TSMC的制程工艺转换之年，28nm老当益壮，20nm初生牛犊，厂商选择哪种工艺都免不了要权衡一番。高通、苹果等移动厂商有望率先使用20nm工艺，AMD的CPU及GPU主要还是32nm及28nm，在上周的财报会议上，AMD高管再次确认了今年还会继续使用28nm，20nm处理器要等到2015年，因为选择一种新工艺要综合考虑盈利、技术成本及产品成本。
TSMC今年会量产20nm，但是AMD要等到明年才会跟进
AMD公司首席运营官Lisa Su在财报会议上表示，“我们（指AMD）将在明年出货20nm工艺产品，此外转向（16nm）FinFET工艺对我们来说也很重要。”
FinFET工艺是20nm之后的新一代制程，NVIDIA原本计划在2016年推出的Parker（帕克，蝙蝠侠）架构Terga就会使用这种工艺，而Erista架构的Tegra会在明年使用20nm工艺。AMD也准备20nm工艺的Nolan处理器取代目前28nm工艺的Beema低功耗处理器。
GPU产品线中也会使用20nm工艺，但一样要等到2015年。
对于制程工艺升级，AMD CEO罗瑞德也发表了评论，提到了工艺背后的商业策略问题。他认为选择一种新工艺需要考虑盈利、技术成本及产品成本的交叉点，芯片制造商不升级20nm只是因为他们可以（在28nm工艺下制造出需要的产品）。
在回答瑞士信贷分析师有关20nm产品合适起航的问题时，罗瑞德表示28nm产品还有很长的寿命，而我们也会看到20nm、28nm产品共存的情况。目前AMD依据产品的盈利情况选择使用32nm、28nm及20nm工艺。相比之下，Intel已经淘汰了32nm工艺，22nm工艺处理器也在退役，今年底就会开始升级14nm工艺。
